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供应全自动载带成型机,贴片马达载带,医用无菌吸塑盒

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最后更新: 2019-12-18 11:57
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    1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近 1:1 2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能 3、基于散热的要求,封装越薄越好作为 c="http://img.trustexporter.com/201909/09/091948841936560.jpg" alt="" />
    1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近 1:1 2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能 3、基于散热的要求,封装越薄越好作为计算机的重要组成部分,CPU 的性能直接影响 计算
      4.形状:根据客户元件的需求设计制造.
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                         如何在装模中就解决成型错位
      成型模吹气模装好后对齐,把成型模打上来向后
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